一、合同編號(hào): [230001]ZLZB-[CS]******-1
二、合同名稱: 集成電路綜合實(shí)訓(xùn)平臺(tái)采購(gòu)項(xiàng)目(二次)
三、項(xiàng)目編號(hào): [230001]ZLZB-[CS]******-1
四、項(xiàng)目名稱: 集成電路綜合實(shí)訓(xùn)平臺(tái)采購(gòu)項(xiàng)目(二次)
五、合同主體
******學(xué)院
地 址: 哈爾濱市南崗區(qū)哈雙路348號(hào)
聯(lián)系方式:******
******有限公司
地 址:黑龍江省哈爾濱市香坊區(qū)軍民街19-2-2號(hào)匯龍十九街區(qū)
聯(lián)系方式:******
六、合同主要信息
主要標(biāo)的名稱:集成電路測(cè)試機(jī)
規(guī)格型號(hào)(或服務(wù)要求):******/GS8/contractpublish/detail/%E8%AF%A6%E8%A7%81%E5%90%88%E5%90%8C
主要標(biāo)的數(shù)量:1.0000套
主要標(biāo)的單價(jià):359300.0000元
合同金額: 37.356000萬(wàn)元
******學(xué)院
采購(gòu)方式: 競(jìng)爭(zhēng)性磋商
七、合同簽訂日期: 2023-12-02
八、合同公告日期: 2023-12-18
九、其他補(bǔ)充事宜:
本合同對(duì)應(yīng)的中標(biāo)成交公告:
附件: